金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，申请一项名为“一种HDI板及其制备方法”的专利，公开号CN120224588A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种HDI板及其制备方法，HDI板的制备方法包括提供电路板本体；电路板本体包括子通孔，电路板本体包括至少两层芯板以及位于相邻两层芯板之间的介质层，子通孔贯穿各芯板；对子通孔依次进行电镀、塞孔、打磨，以形成导通各芯板的子导通孔；提供第一子板和第二子板；第一子板包括至少一层芯板和至少一层介质层，第二子板包括至少一层芯板和至少一层介质层；将第一子板和第二子板分别置于电路板本体的第一表面侧和第二表面侧，压合第一子板、电路板本体和第二子板，以形成HDI母板；HDI母板包括埋孔；在第一子板中背钻出盲孔；在HDI母板的厚度方向上，盲孔与埋孔至少部分交叠；对盲孔电镀导电层以形成HDI板；导电层覆盖盲孔的侧壁和盲孔的底部。
天眼查资料显示，沪士电子股份有限公司，成立于1992年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本191813.6273万人民币。通过天眼查大数据分析，沪士电子股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目376次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息181条，此外企业还拥有行政许可32个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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